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电子制造细分龙头股票(电子行业细分领域受益的龙头股票)

直接上干货!

1、外观件:

苹果端,今年苹果手机依然采用的是金属中框+玻璃的结构设计,金属中框由于5G天线设计复杂,同时为后面毫米波天线准备,挖槽、注塑等加工环节多,加工时间长,导致价值量有望提升50%以上;

安卓端,根据比亚迪电子目前参与的今年案子反馈,也是金属中框+玻璃的方案较多,瀑布屏的使用,导致金属中框外形更薄,内部天线设计复杂,使得金属中框的加工精度、难度和加工时间增加,价值量有望提升15%-25%。4G时期中框价值量在90-100块左右,5G金属中框价值量有望达到110-120块左右。

直接受益的企业苹果端:工业富联;安卓端:比亚迪电子、长盈精密;

2017年受益于金属一体化机壳的诞生,金属外观件达到市场顶峰,于此同时行业大量扩产采购CNC设备,竞争加剧,此外2018年以来,旗舰机后盖逐渐采用玻璃,低端的采用塑料,导致CNC每小时加工费用大幅下降,下游手机品牌行业集中度提升,对产能和交付能力提升,使得很多小厂退出了市场,使得目前行业格局、价格相对稳定,明年金属结构件企业在ASP提升的趋势下盈利有望恢复。此外,考虑到5G对信号屏蔽的要求,长期看去金属化是大势所趋,所以玻璃等非金属外观件有望受益,主要为蓝思科技、比亚迪电子、伯恩光学等。

但是个人认为长期看外观件在这些零组件里面相对来说不是一个很好的赛道首先外观件的方案有很多种,金属、玻璃、塑料、陶瓷、复合板材等等,手机创新往往体现在外观件上,苹果手机经历了塑料到玻璃,到一体化金属再到金属中框+玻璃的一系列变迁,在这个过程中更多升级是直接替代,而不是渐进式更新,这样就会导致企业盈利周期波动比较大,比如明年是金属中框+玻璃,但是往后有可能就是unibody玻璃或者塑料,直接去掉金属中框了。其次,外观件品类扩张的难度和别的零部件不太一样,外观件主要工艺来自于CNC加工、抛光、热弯等,这个不太适用于结构小件,而做结构小件的工艺大部分是模切、冲压、注塑、SMT等等,产品品类特别多,基于相同的工艺平台可以相对容易实现产品品类扩张,实现业务相对持续的增长。再次,同样是固定投资非常大,做外观件的设备如果行业相对淡季的时候,产能利用率下降,机台可能闲着,折旧费用比较多,而SMT产线除了手机,服务器、电脑、耳机等等别的电子产品也可以用。以上只是简单的想法,可能不太完善,还是要看管理层布局的眼光和能力,随着更深入的了解,或许有新的看法。

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2、天线:

天线的种类主要包括蜂窝天线、WIFI天线、蓝牙、GPS、NFC等,5G说的天线升级主要是蜂窝天线。天线的价值量体现在整套设计方案,而不是简单的天线的根数。天线工艺主要是FPC、LDS、LCP/MPI等,LCP具有传输损耗小,适合高频通信等优点,但是良率低,成本高,传统LDS天线方案价值量在10块钱左右,而苹果LCP天线价值量达到了8美金。

安卓旗舰机过去一般用LDS天线方案,传输线采用射频同轴电缆,苹果手机是边框+LCP/MPI天线方案。目前明年苹果天线设计方案还没定,部分机型会用到毫米波天线,但是大概率还是会有LCP/MPI方案,国内天线厂商基本上无法受益,受益的是软板厂商以及天线模组厂商,主要是鹏鼎、东山和立讯。安卓端目前国内天线厂商反馈的明年安卓旗舰机大概率采用的边框天线+LDS方案,部分会用到LCP做射频传输线,整体而言安卓端5G天线价值量有望提升50%-100%,直接受益的厂商是信维通信、硕贝德。

再往后2-3年,毫米波天线有望推开,天线和射频前端有望融合,采用aip封装,此时天线涉及的厂商就包括方案厂、传统天线厂、射频前端厂以及封装厂,价值量将向哪边倾斜,存在一定的不确定性,需要关注企业当前在毫米波天线的布局和进展。

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高通5G天线模组

3、软板:

软板全球市场规模128亿美金(2018年),苹果是软板使用量最大的客户,每年采购额占了全球市场需求的一半,iphone手机软板使用条数23-25条,单机价值量35-40美金,而iphone11 max pro达到了60美金,而国产机使用条数10-12条,单机价值量7-8美金,软板在安卓机的还有渗透的空间。但是由于鹏鼎苹果占比太大,达到了70%,占苹果软板总采购份额的25%-30%,所以其增长主要还是看在苹果软板料号、ASP和份额提升。明年上半年iphoneSE尽管是相对低端,对销量预期也不高大概2000万部左右,但对产业链而言是增量。

明年下半年苹果手机软板价值量提升目前看相对比较确定的方向是:毫米波天线采用AIP+LCP方案,新增LCP软板价值量有望超过5美金;明年苹果会新增一个TOF摄像头,以现在FaceID参照的话,大概是6美金;另外就是耳机大概七八美金,手表应该十几个美金左右,这些销量保持着一个快速的增长。主要受益的企业是鹏鼎控股、东山精密。

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柔性电路板(软板)

4、ODM

4G手机存量时代,给ODM带来了很大的机遇,主要原因是4G创新的速度放缓,品牌商之间除了旗舰机产品更加比拼的成本,而且随着下游品牌商的集中度上升,对交付能力要求也提升,而ODM厂商在产品定义能力、研发周期、供应链价格、海量交付能力、库存等方面都有优势。三星明确表示250美金以下产品无法和国内的竞争,10月份关闭了其在中国最后一家工厂,预计明年ODM需求1.1亿-1.2亿部,闻泰科技有望承接6000万部左右。由于三星物料采购也是交由ODM厂商,所以对ODM获利更优。华为目前ODM比例基本上维持在20%左右,小米ODM比例75%左右,OPPO将从去年的8%未来有望提升到20%,VIVO目前没有ODM,明年也有望采用ODM。但是由于小米、华为对供应链管理比较严格,物料采购都是自己,所以对ODM厂商获利不是很丰厚,这也是为什么闻泰主动收缩这两个的客户,切入三星、LG等海外客户。

5G将迎来换机潮,明年下半年2000元以下的5G手机有望集中推出,以闻泰科技为龙头的ODM厂商有望受益。其收入来源主要是:①参与项目研发的费用,每个项目6000万-8000万元;②生产收入,包括自己的制造工厂和外协工厂(比亚迪电子、光弘、富士康等EMS厂商),收取制造代工费用;③有些品牌商放开物料采购,公司能够在供应链获取更低价格,从而获得采购的差价,提升采购比例也是利润增厚的重要来源。

5、耳机、手表

TWS耳机:过去主要由苹果airpods引领,从2016年发布到今年已经到了第二代airpods 2,Q3发布的airpods pro降噪耳机原定位为耳机发烧友的,但是1999的价格相比1599增幅不大,一经推出受到市场欢迎。

2018年airpods出货量2500万部左右,今年预期5500万台,明年有望超过9000万台,截止2018年,iPhone保有量约为9亿部,渗透率还有较大的提升空间,主要受益厂商是立讯、歌尔、兆易创新。立讯airpods组装产线27-29条,产能500-550万/月,考虑到最近客户要求加线,产能有望继续提升。歌尔目前产能产线现在6条,产能100-120万/月,到明年1月底要加8条,总计14条。airpods组装ASP在600元左右,新款的airpods pro大概在700元,按照6%的净利率,每部组装的利润在40元左右,airpods出货量的快速增长依然是立讯、歌尔的增长的主要来源。

而今年安卓TWS耳机出现爆发式的增长主要得益于芯片方案厂商在双耳传输稳定连接、功耗下降、续航等多方面的突破,2018年安卓系TWS耳机出货量3000万部,安卓手机每年销量12亿部,渗透率空间很大。每年有线耳机出货30亿部,高端占比20%,安卓系TWS耳机行业空间很大,但是中低端的产品壁垒低、体验差、价值量低,竞争非常激烈,参与的意义不大。

airpods pro首次采用了sip封装技术,大大节省了空间,采购的方案是安靠的,未来环旭电子有望切入到耳机的sip封装,值得关注。

电子制造细分龙头股票

airpods

智能手表:苹果从2014年发布iwatch到今年已经到了第五代,健康定位清晰并不断升级和优化生态,BOM成本从83美金提升到了145美金。2018年出货量2700万部,2019年预计3300万台,明年有望超过4000万台。广达一直为apple watch组装独家供应商,由于产能问题2018年引入了仁宝做二供,明年有望新增富士康和立讯精密做组装。明年立讯的iwatch出货有望达400万部,占份额10%左右,单机价值量1000-1200元,需要关注的是其良率爬坡的进展以及利润率情况。立讯一直是苹果手表无线充电、表冠表带的独家供应商,目前,立讯具有智能手表线缆、马达、LDS天线、表壳、无线充电收发模组等零部件生产能力,后续有望通过EMS提升零组件自制比例。歌尔股份在手表手环ODM主要客户是华为和fitbit,收入体量达到了30亿元,未来随着出货量的增长,以及sip模块导入有望持续受益。环旭电子是apple watch sip封装的独家供应商,也有望受益于手表出货量的快速增长,此外其还有望切入到TWS耳机sip封装。其他还涉及到的供应链还包括长信科技(OLED触控模组),鹏鼎、东山等(软板)。

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